我们都知道，美国这几年持续不断的、且不断加码来打压中国芯片产业。限制先进的半导体设备卖给我们，限制了EUV光刻机，连浸润式DUV，也做了限制，先进一点的不能卖。 美国的目的，是锁死我们的逻辑芯片技术在

在芯片制造的巨大产业链中，靶材是一个小而精的关键领域。它犹如芯片的“基因载体”，通过溅射工艺将自身原子一层层地沉积在硅片上，形成芯片内部的导电层或阻挡层。 没有高纯度的靶材，就没有先进制程的芯片。 0

这几年全球芯片产能增长非常快，因为全球各地都在疯狂造芯，不管是美国，还是日本，韩国，欧洲，以及中国，都在持续扩产芯片工厂，想制造更多的芯片，提高自给率。 数据显示，2024年，全年新增晶圆厂达42座，

作为芯片制造中，最重要的核心设备，光刻机一直倍受大家关注。 原因就是整个光刻机市场，是ASML一家说了算，特别是EUV，全球只有ASML一家能够制造，所以全球所有的芯片制造厂商，都得找ASML。 也正

虽然芯片产业发展到了一、二、三代，但第一代的硅基芯片，还是主流。比如CPU、GPU、NPU等等芯片，都是硅基芯片。 但目前硅基芯片随着芯片工艺越来越先进，已经实现了3nm，马上就要进入2nm了，这都快要达到物理极限了

这几年，因为外部因素的刺激，中国一直在疯狂的造芯。 而造芯需要大量的设备，所以这几年，中国一直持续的从国外大量进口芯片设备，比如光刻机、离子注入机、清洗机等等。 数据显示，2024年中国市场的芯片设备规模高达500亿美元，其中80%以上从海外进口

美国是全球芯片霸主，垄断了全球50%左右的市场。 但重要的是，美国掌握着几乎所有芯片的上游产业链，所以靠着芯片产业，美国不仅大全球赚到了经济利益，还赚到了政治利益。 谁想挑战美国的芯片霸权，美国都要出手来打压，上世纪八、九十年代，日本芯片产业就是这样被美国废了武功的

2024年过去了，但对于众多的海外芯片设备厂商而言，2024年是一个丰收的一年，原因就是2024年，中国芯片厂商疯狂扩产，从它们那里购买了太多的设备，让他们大赚特赚了。 比如ASML，已公开的前三个季度，中国大陆购买的光刻机，占到其它销售额的45%

自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片，然后使用了全新自研的Oryon CPU（收购了Nuvia的技术）之后，ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费，否则不能使用Oryon CPU，ARM还威胁高通，称要断供高通的授权，让高通不能使用ARM

针对美国的新一轮制裁，中国这次没有妥协，而是快速反应，开始反击！ 首先是针对镓、锗、锑、石墨等进行管制。然后四大协会倡导大家别购买美国芯片，因为不再安全，不再可靠。还有外交部对美国军工企业及高级管理

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。 所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。 至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺

目前几乎所有的芯片制造技术，均是基于光刻工艺来的。 而光刻工艺中，最重要的设备，就是光刻机。目前全球仅4家厂商，拥有前道光刻机生产能力，分别是荷兰的ASML、日本的佳能、尼康，中国的上海微电子。

众所周知，芯片产业是门槛高，投资大，周期长的高复杂度，高技术含量的产业。 这种产业一般只有大企业玩的转，小企业因为限于资金等，很难有大作为，这也就意味着，芯片行业，产业集中度非常高，市场会集中在少部大企业手中

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。 但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。 不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

众所周知，由于美国的禁令一而再，再而三，目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片，只有H20了，之前的H100、A100禁了，阉割版的H800、A800出禁了。 英伟达不得不推出H20来，这款AI加速卡，相比于A100性能降了50%左右，相比于H100，性能降了80%左右