10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

在电子信息产业的复杂生态中，模数转换器（analog-to-digital converter，ADC）是连接模拟世界与数字世界的“桥梁”。作为电子信息系统的核心器件，承担着将连续变化的模拟信号（如声

在芯片制造的巨大产业链中，靶材是一个小而精的关键领域。它犹如芯片的“基因载体”，通过溅射工艺将自身原子一层层地沉积在硅片上，形成芯片内部的导电层或阻挡层。 没有高纯度的靶材，就没有先进制程的芯片。 0

算力棋局的落子声，正穿透 2025 年 AI 产业的喧嚣。 近日，两大芯片巨头相继与头部 AI 企业敲定亿级算力订单，一个以技术霸权抢占增量赛道，一个凭股权绑定撕开突破缺口，两种截然不同的赌注，正将全

集成芯片间的竞争正在愈演愈烈。 在国际上，根据Semiengineering文章，英特尔代工、台积电和三星代工都在争相提供全3D IC的所有基础组件。在未来几年内，这些组件共同作用，将以最小的功耗实现

在格创东智Stocker：覆盖半导体全流程存储，推动良率＆效率双提速一文中，我们提到，为覆盖半导体全流程存储需求，格创东智构建了“核心存储＋配套缓存”的完整Stocker产品矩阵，包括晶圆盒存储设备（

在半导体制造领域，数据驱动的精准决策正成为提升良率、降低成本的核心竞争力。然而，传统的数据分析系统往往面临三重挑战，使得大量工业数据价值难以被快速挖掘。 获取门槛高：依赖专业的SQL编写或复杂的BI工

《投资者网》谢莹洁 闻泰科技（600745.SH）一纸公告把资本市场的目光再次拉回六年前那场“蛇吞象”并购。 10月12日，闻泰科技公告，荷兰政府要求冻结控股子公司安世不得对资产、知识产权等进行调整，

维科网电子10月17日讯，据天眼查APP显示，惠丰钻石（三亚）有限公司成立。 公开资料显示，其注册资本高达5000万元人民币，是惠丰钻石全资控股的公司，经营范围除了半导体器件专用设备制造、销售外，还包

新凯来致力于半导体装备及零部件、电子制造设备，为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户，促进产业能力提升。 2025湾区半导体芯片展（湾芯

硅光技术，作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术，正逐步从实验室走向市场应用的前沿。其核心逻辑在于将传统光子学器件与成熟的硅基半导体工艺深度融合—— 通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等全功

稀土，指镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钇等17种元素的总称，即化学周期表中镧系元素（La-Lu）与钇（Y）、钪（Sc）的总称。这类元素凭借“微量添加即可显著优化材料物

9月存储制造商美光位于中国台湾台中后里的三厂近日发生不明气体外泄事件。 事故发生后，厂区立即启动应急广播并紧急疏散员工。尽管如此，仍有12名现场人员因吸入气体产生不适，被送往医院接受治疗。 经初步调查

从支撑起计算机革命的第一代硅基半导体，到开启光电子与新能源时代的后续几代材料，每一次代际更替都在通信、能源、计算等关键领域掀起跨越式变革浪潮。 深入解析前四代半导体材料的特性、应用场景及代际更替背后的