?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

我们为何在追求超短激光的路上“贪得无厌”？ 在第一台激光器诞生的仅仅一年之后，调Q技术就使得人类能够实现纳秒尺度的激光输出

?十年，对于一个人来说，是成长与蜕变的见证；而对于一个企业来说，则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。 回想起2013年，那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年，多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光，成功跻身全球市值TOP10的行列

半导体产业链掀起涨价潮，先进封装迎接利好。 这里我们来聊国内先进封装企业——晶方科技。 近期，由于产能供不应求，台积电决定上调先进封装产品价格，还表示订单已经排到2026年

?尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构

午评：沪指跌0.27% 半导体板块活跃

?在人工智能计算架构的布局中，CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径，可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别

作者：泰罗，编辑：小市妹 6月13日，“科特估”行情又一次爆发，半导体、IGBT、光模块等携手走强。截至发稿，艾森股份、欧莱新材、康希通信、锴威特、安路科技、必易微、迅捷兴等多股收获20cm，芯导科技、银河微电、泰凌微、思科瑞、中研股份等涨超10%

作者：周绘 出品：洞察IPO 上交所&深交所 新 股 上 市 6月3日-6月9日，上交所无公司上市，深交所创业板有2家公司上市。 数据来源：公开信息；图表制作：洞察IPO 1. 汇成真空：主要从事真空镀膜设备的研发、生产、销售及其技术服务

午评：沪指跌1.1% 半导体及元件板块领涨

?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该

6月7日，中晶科技再度收获涨停板。 6月6日盘后，中晶科技发表股票交易异常波动公告，公司股票于2024年6月5日、6月6日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，请投资者注意风险。 事实上，自2020年上市以来，中晶科技股价上演“出道即巅峰”，套住了一批散户

广州，2024 年 6 月 9 日。第 29 届广州国际照明展览会 与广州国际建筑电气技术展览会今天在广州中国进出口商品交易会展馆 A 及 B 区举办璀璨揭幕。

随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮

?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量