据外媒RoadtoVR报道，曾经估值超过10亿美元的增强现实（AR）独角兽Magic Leap如今再次调整业务方向。公司将不再专注于研发自有AR头显，而是转型为AR光波导（Waveguide）技术供应

当高质量运动数据从“私域资产”转化为“公共基础设施”，具身智能的进化逻辑便有望从单点突破转向系统涌现，数据的规模化供给将大幅降低创业门槛，加速算法迭代，催生垂直场景的百花齐放。2026年6月16日，作

一家公司的创始人走人，最容易引发的解读是：完了，这摊子要黄。 7月21日，据智能涌现报道，字节旗下公司PICO的创始人周宏伟不再担任负责人，并将离开公司；原PICO Lab负责人李晓凯接任PICO业务

40℃的上海，和一场

? 直流偏压效应不是质量问题，MLCC电容量得“打骨折”使用 本文讨论一个很多硬件工程师都踩过的坑：MLCC陶瓷电容在直流偏压下，实际容量会大幅缩水。 1 | 一个让人崩溃的实测 假设你正在设计一个1

WAIC 2026落幕之际，一个行业共识已经无比清晰：物理AI正在集体爆发，制造业正迎来属于自己的"ChatGPT时刻"。 上海精智与西门子、蓝沃AI、华为、特斯拉Optimus等国内外头部企业同台竞

随着全球体育产业蓬勃发展，中国跑道品牌加速开拓海外市场。全球各地气候环境差异显著，如何适配多元气候条件、长期稳定保障跑道的质量与运动性能，既是出海企业面临的核心技术挑战，也是海外采购方遴选供应商的首要

2026年7月15日至17日，第二十届上海国际压铸暨有色铸造展在上海新国际博览中心举行。作为全球压铸行业的重要交流平台，展会吸引产业链上下游600余家企业参与，一体化压铸、轻量化材料、CAE+AI及工

01?钢带的作用和技术要求 1.1?模组常见成组方案 电池模组是动力电池包的基本组成单元，目前主流的模组成组方案主要包括： 1）纯钢带方案（主流方案）：一般采用抗拉强度极高的钢材，但是同时延伸性也较差

208家、300台真机：机器人军团集结上场 2026年7月17日，上海。 世博、张江、西岸——

很多人看到印制电路板（PCB），首先注意的是铜线路、芯片和焊接元件。但在这些结构形成之前，决定PCB绝缘、耐热、尺寸稳定和信号传输能力的“底板”，其实早已存在。 这块底板就是覆铜板（CCL）。从消费电

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第二十五届全国大学生机器人大赛ROBOTAC在北京通州开幕

2026 年 7 月 17 日，世界人工智能大会（WAIC 2026）在上海世博展览馆盛大开幕，本届大会以 “智能伙伴，共创未来” 为主题。道通智能在 H2-E108 展位全面展示了全栈智能装备矩阵，

从解耦架构到按负载选型，一份写给运营时代的决策指南数字化的重心，已经悄悄转移一家大型制造企业的信息负责人，在一次闭门交流中聊起自己的经历。这家企业在几年前完成了新工厂的数字化建设，ERP、MES、仓储