长电科技
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半导体检测“小巨人”季丰电子过会:全功能一站式平台构筑差异化竞争力
10月15日,深交所上市审核委员会召开2026年第58次审议会议,上海季丰电子股份有限公司(证券简称“季丰电子”)IPO申请顺利过会。
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长电科技65亿定增押注先进封装:华润加持定增,仍待跨越两道回报关
作者|任天勤 编辑|陈肖冉 从资金分配看,真正投入四个产业项目的募集资金合计46亿元,占募资总额约71%;其余近三成用于补流还债 9月3日晚间,长电科技(600584.SH)董事会审议通过65亿元定增
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长电科技4D毫米波雷达先进封装芯片量产
本报讯记者沈丛报道:近日,长电科技宣布,4D毫米波雷达先进封装芯片量产,未来将为客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案,以满足汽车电子客户日益多元化、定制化的技术服务需求。 在汽车智能化发展的趋势下,车载毫米波雷达市场规模在不断扩大。...


