目前在全球芯片代工领域，中国厂商是没有对手的。 不过中国厂商中，台系厂商确实更牛，特别是台积电一家，独占70%以上的份额，而中国大陆的厂商，绑一块，也不是台积电的对手，甚至都只有台积电的10分之一左右

快科技11月3日消息，据Digitimes报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，大批韩国IC设计业者正急寻替代产能。

据 DIGITIMES 报道，供应链消息称马斯克正在重新调整与台积电在Terafab晶圆厂项目上的合作方案。 此前他坚持由自家企业独立建设并运营这座工厂，如今这一立场已经松动，双方准备重启谈判。消息人

快科技10月16日消息，据媒体报道，KeyBanc分析师在结束亚洲之行后，对英特尔代工业务持积极乐观的态度。 报道指出，英特尔有望赢得众多知名企业的大额订单，涉及18A-P和14A工艺。其中大部分客户

过去两年，AI算力需求的爆发式增长，让GPU和CPU成了最抢手的硬件。但大多数人没注意到的是，这场抢购潮已经向产业链上游传导——晶圆代工厂的先进制程产能，正在经历前所未有的挤兑。 2025 年下半年起

过去两年，AI算力需求的爆发式增长，让GPU和CPU成了最抢手的硬件。但大多数人没注意到的是，这场抢购潮已经向产业链上游传导——晶圆代工厂的先进制程产能，正在经历前所未有的挤兑。 2025 年下半年起

快科技7月16日消息，据媒体报道，长鑫科技在科创板上市网上投资者交流会上披露，公司第五代工艺技术平台及对应产品正处于研发阶段。该平台将采用进一步优化的多重曝光技术，旨在提升存储密度与阵列性能。 长鑫科

作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 AI算力竞赛的下半场，胜负手正在从“算力本身”转向“数据传输效率”。当GPU算力以每18个月翻一番的速度狂奔时，传统电互联已经逼近物理极限，光电互联成为突破“IO瓶颈”的唯

作者 | 任天勤 编辑 | 王以沫 4月28日，华勤技术（603296.SH）发布重磅股权交易公告，基于对晶合集成长期投资价值的深度认可，公司联合全资子公司合肥勤合，与力晶创投正式签署股份转让协议。合

文源 | 源Sight 作者 | 白河 与苹果逐渐解绑后，“果链龙头”立讯精密新的业务版图开始让人感到陌生了。 4月23日，立讯精密延续近期在A股市场的强势表现，盘中股价一度触及70.68元，距离历史

一个不难得出的结论是：今天的中国制造，缺的不是技术能力和性价比，而是被全球消费者发现的机会。 对于今天具备完整生态的中国制造来说，高效制造能力，仅是价值获取的其中一环，想要获取更高价值，抵御工业周期的

当2nm制程的战鼓刚刚擂响，半导体行业的目光已然投向了更前沿的技术无人区——1nm（A10）节点。这不仅是摩尔定律的终极考场，更是芯片制造工艺从

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提

这场大会，致敬时代工匠精神！

当“AI”几乎成为所有硬件公司的标配修辞，鹿客科技选择把全部筹码压在“门”这件事上。 近日，鹿客科技正式向港交所递表，试图冲击“AI智能锁第一股”。这家公司拥有全球第一的静脉智能锁出货量，背后站着百度