2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品

目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。 那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co

3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题

美光科技于北京时间 2025 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2025 财年第二季度财报（截止 2025 年 22 月），要点如下：1、划重点：回血幅度还不错。作为重中之重，下一季度（25 年

前言： 半导体设备产业呈现出周期性波动，资本市场对此行业的关注程度亦呈现出周期性的变化。 在当前产业及资本市场热度相对较低的阶段进行IPO，相较于数年前行业处于高峰期时上市，显然在估值和筹集资金方面难以充分展现企业的潜在价值

全球第二，中国最大。 作者丨阿欣 深圳市江波龙电子股份有限公司，这家全球第二大独立存储器厂商，正携着2024年营收174.64亿元、净利润暴涨160%的战绩，叩响港交所大门，试图用“A+H”双资本引擎，为下一场存储革命蓄力

美光科技于北京时间 2025 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2025 财年第二季度财报（截止 2025 年 22 月），要点如下： 1、划重点：回血幅度还不错。作为重中之重，下一季度（25

AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动

“未来中美之间的竞争，将是太平洋两岸华人之间的竞争。” ‍这句预言的含金量随着陈立武执掌英特尔CEO正在不断提升。至此，美国本土四大芯片巨头（英特尔、英伟达、AM

进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。 北方华

国产晶圆代工厂华虹半导体(01347.HK；688347.SH)在2024年出现营利双降的情况，公司在Q4净利更是出现亏损，出现近3年来首次单季度亏损。 证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑

刘慈欣在《时间移民》中描绘过这样一个场景“大使把那个来自大厅时代的量子芯片高高举起，把全人类的知识高高举起”，在书中这枚量子芯片承载了地球文明的延续，这样的设定揭示了人类对量子芯片完美的想象“体积小、容量大、速度高”

在如今的AI时代中，智能终端的能力边界正被持续突破。这些智能终端，正从以往孤立的功能载体向网络化、协同化的服务节点转变。这一转变不仅根植于技术演进的内在逻辑，更与行业生态重构的迫切需求息息相关。 开年以来，DeepSeek的火爆，成为全球市场都在关注的焦点

全球半导体产业竞争格局正经历深刻变革，据韩国ZDNet Korea近日披露，三星电子已与中国存储芯片企业签署混合键合技术专利授权协议，该技术将应用于其第十代430层NAND闪存制造。这标志着韩国半导体

近日，全球半导体行业迎来重大变局。三星电子宣布其第10代NAND Flash产品（V10）将采用中国企业持有的"混合键合"（Hybrid Bonding）技术专利，这一决策不仅折射出中国存储芯片技术的