随着 AI 芯片尺寸持续快速增大，一个棘手的形状悖论日渐凸显：高端算力芯片趋向大尺寸、方正形态，而作为载体的封装基板，却始终沿用传统圆形设计。这既是物理特性带来的固有局限，也是半导体产业亟待突破的固有

文源 | 源Sight 作者 | 白河/杨子一 多年面板无人问，一朝封装天下知。 近日，因为一纸与康宁合作的备忘录，国产面板龙头京东方久违地再次成为资本市场热议的焦点。 在这份三年期备忘录中，京东方与

文|天峰 来源|博望财经 华为自己不上市，但它的影子却密集地出现在资本市场的门口。 4月16日，由华为前智能光伏总裁许映童创立的思格新能源登陆港交所，公开发售获1102倍超额认购，首日市值冲破1600

临时协议赞成率73.7%，半导体员工或拿超6亿韩元奖金 编译｜沛林 5月27日，据韩联社报道，三星电子劳资双方此前达成的2026年工资与奖金临时协议，已在工会投票中正式获得通过。 三星电子工会共同交涉

量子计算近期的密集动作，已经不再只是科研新闻。美国商务部通过NIST宣布，拟依据《芯片与科学法案》向9家公司提供总额20.13亿美元联邦激励，用于推进实用规模、容错量子计算所需的关键技术。其中，IBM

墨芯全新一代计算卡SparsePrime?将于今年内正式推出。 墨芯人工智能（以下简称“墨芯”）近日正式完成C轮融资，金额近十亿元人民币。本轮融资汇聚了深创投、岩山科技、大湾区共同家园、力鼎资本、蕴盛

临时协议赞成率73.7%，半导体员工或拿超6亿韩元奖金 编译｜沛林 5月27日，据韩联社报道，三星电子劳资双方此前达成的2026年工资与奖金临时协议，已在工会投票中正式获得通过。 三星电子工会共同交涉

文|恒心 来源|博望财经 中国半导体产业在资本市场蛰伏多年后，终于迎来了最具重量级的IDM（垂直整合制造）原厂闯关时刻。 2025年底，长鑫科技IPO申请正式获得上交所受理，保荐机构为中金公司和中信建

新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。 在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术

去年，当摩尔线程SoC芯片“长江”亮相时，外界的关注点还很朴素：这是一枚什么芯片？算力够不够？毕竟在很多人眼里，摩尔线程就是“专注GPU”，对标英伟达的那种。 5月18日，摩尔线程在北京举办2026产

半导体封测（封装+测试）是芯片制造后道工序，位于晶圆制造之后、终端应用之前，被称为芯片的“最后一公里”。 半导体封测产业链各环节拆解 上游（材料+设备）：基板、引线框架、塑封料、键合丝；固晶机、键合机

2026年的AI硬件市场，正在书写一个属于“落地”的故事。 5月11日，字节跳动将2026年AI资本开支计划从1600亿元上调至逾2000亿元人民币，增幅超过25%，其中更大比例的资金将投向国产AI芯

有人悄然离场，有人逆势加码，有人另辟新路。这番进退浮沉、格局变动，正集中上演在CIS 赛道。 2026年5月，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成

SIA最新数据显示，2026年第一季度，全球半导体销售额为2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。仅2026年3月单月，销售额就达995亿美元，较2025年3月的555亿美元暴增79.2%，较

时至2026年5月，单单是模拟芯片市场的龙头涨价动态，就已经来了两波了。 01 两大模拟龙头，再提价！ 5月8日，市场上传出TI（德州仪器）的涨价通知，涨价函上说明：德州仪器即将对产品价格进行调整，此