午评：三大指数高开高走 半导体芯片板块涨幅居前

随着超大规模集成电路制造技术、新型薄膜晶体管显示技术和大面积OLED显示技术的日益成熟和规模化，激光退火技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火、尖峰退火、快闪退火，成为新一代主流退火技术。 自从19

前言： 当前碳化硅市场呈现欧美日三足鼎立的局面，面对下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，进军8英寸碳化硅。 8英寸是国产设备商的机遇期 今年来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅

近日，工信部印发《工业互联网专项工作组2023年工作计划》，计划推动不少于3000家企业建设5G工厂，建成不少于300家5G工厂，打造30个试点标杆。5G全连接工厂，是指利用5G技术集成的工业互联网基础设施网络，为了实现5G+工业互联网，需要新建或改造工厂生产现场的不同场景

霍尼韦尔秉持深耕中国、着眼长期发展的理念，践行“东方服务东方”的在华发展战略，通过一系列立足本地的产品开发和创新，与中国客户和合作伙伴一同成长，推动包括半导体行业在内众多领域的可持续发展和数字化转型。

国际科技创新中心

（本篇文篇章共1312字，阅读时间约3分钟） 首先需要关注的是，上周在上海，有两场重要的行业活动同期举办。一是2023上海世界移动通信大会（MWC上海）二是中国2

三十而立的京东方科技集团股份有限公司（BOE，以下简称“京东方”）正在经历寒冬。 近日，据IT之家报道，做空机构 Gotham City Research LLC

前言： 晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。 其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标

对于半导体行业而言，光刻技术和设备发挥着基础性作用，是必不可少的。 ?所谓光刻，就是将设计好的图形从掩模版转印到晶圆表面的光刻胶上所使用的技术。光刻技术最先应用于印刷工业，之后长期用于制造印刷电路板（PCB），1950年代，随着半导体技术的兴起，光刻技术开始用于制造晶体管和集成电路（IC）

近日，TrendForce集邦咨询公布了全球TOP10晶圆代工行业Q1季度营收榜单，与之前相比变化非常明显众所周知，去年下半年全球半导体市场进入了熊市周期，PC、手机及数据中心等市场需求下滑，晶圆代工市场也难逃一劫

又一国产晶圆代工巨头IPO获批！近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。若华虹半导体成功上市，将成为

作者：冬音 出品：洞察IPO 日前，深圳尚阳通科技股份有限公司（简称“尚阳通”）披露在科创板IPO首次（公开发行股票）招股说明书（申报稿），已获上交所受理。申万宏源证券为保荐机构，国泰君安证券为联席主承销商

作者：泰罗，编辑：小市妹 6月5日，北方华创开盘高开高走一度涨停，目前市值接近1700亿。这也带动了半导体板块集体冲高，本川智能拿下20cm封板，芯源微、微导纳米、盛美上海、国芯科技等多只股票大涨

作为全球第二大前道设备（主要用于晶圆加工，后道设备用于芯片封测）出口国，日本政府要对相关产品出口政策做重大调整了。