一副AI眼镜的镜腿里，藏着一台被压扁的智能手机，这是业界对当下AI硬件的形象比喻。在拉斯维加斯的CES 2026展会上，超50家厂商的智能眼镜新品集体亮相，其中中国品牌占据了显著位置。CES 2026

在中国古老的文化里，流传着两则家喻户晓的治水故事：鲧奉帝命治水，一味采用“堵”的方式，逢水筑堤，最终洪水冲垮堤坝，治水失败；大禹则跳出“堵”的思维定式，先夯实地基、再顺地势开凿河道，既筑牢防洪根基，又

在中国古老的文化里，流传着两则家喻户晓的治水故事：鲧奉帝命治水，一味采用“堵”的方式，逢水筑堤，最终洪水冲垮堤坝，治水失败；大禹则跳出“堵”的思维定式，先夯实地基、再顺地势开凿河道，既筑牢防洪根基，又

2026年1月的第三周，全球科技界被OpenAI抛出的两个重磅消息震动。这两个消息看似独立，实则像一枚硬币的两面，精准地勾勒出整个行业极度分裂的生存状态。 第一面是“极致的扩张”。1月14日，Open

零部件是半导体设备制造的核心基石。一台半导体设备由数以万计的零部件构成，其性能、质量与精度直接决定装备的可靠性和稳定性，而制程工艺的迭代升级，更在很大程度上依赖精密零部件的技术突破。作为半导体产业向高

停牌十余天后，延江股份（300658.SZ）揭晓了其重大资产重组方案。1月18日晚间，这家素有“纸尿裤材料大王”之称的企业宣布，将收购甬强科技98.54%股权，正式进军集成电路高端材料领域。 公司股票

最近，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%—10

“在2纳米工厂里吃汉堡、抽雪茄。” 这是埃隆·马斯克在2026年的第一个月抛出的最新狂想。这位刚刚集齐了通用人工智能、自动驾驶、具身智能、商业航天和脑机接口等所有前沿风口的科技巨头，正式提出了一个令业

所谓“ARM 公版架构”，指厂商直接采用 ARM 公司已设计完成的 CPU 核心（如 Cortex-A 系列），而不是从零开始自主研发 CPU 微架构。华为麒麟、高通骁龙、联发科天玑等主流移动芯片，在

中科仪1月16日北交所首发上会 拟募资8.25亿元

所谓“ARM 公版架构”，指厂商直接采用 ARM 公司已设计完成的 CPU 核心（如 Cortex-A 系列），而不是从零开始自主研发 CPU 微架构。华为麒麟、高通骁龙、联发科天玑等主流移动芯片，在

最近，硅谷知名投资人Peter Thiel在一次访谈中抛出一个论断：“AI芯片，终将变成白菜价。”此言一出，引发科技与投资圈激烈讨论。 半导体行业正迈入历史上资本支出最密集的十年。站在2025年末回望

近期，全球存储行业正经历一场“量价博弈” 的特殊周期。一方面，AI 数据中心带来的强劲需求推动存储芯片价格持续飙升，行业步入上行通道；另一方面，国内外头部企业纷纷掀起扩产热潮，试图抢占市场份额。 半导

最近，联电宣布携手imec签署技术授权协议，取得imec iSiPP300 硅光子制程，该制程具备共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 相容性，将加速联电硅光子技术发展蓝图。目前

关注二级市场的朋友们都知道，今天，科创板有一家半导体细分领域的隐形冠军开启打新，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”，股票代码：688809）。这家全球排名第六的半导体探针卡企业以85.0