星空君没当过老板，经常想，如果成立一家公司，和苹果合作，那种感觉一定很虐：痛并快乐着。 ?苹果对供应商的淘汰率超过三分之一，今年正在甜蜜合作，第二年就被扫地出门。 ?库克就是这样的始乱终弃翻脸不认人。

6月29日，康美特开启申购，发行代码为920189，发行价格为8.14元/股，发行市盈率为14.98倍，单一账户申购上限为95.44万股。 本次公开发行股票完成后，康美特将在北京证券交易所上市，同时预

6月25日晚间，深交所官网披露，深圳市时创意电子股份有限公司（以下简称

我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，

22年底ChatGPT横空出世以来，从算力（GPU）、存力（存储），指挥调度力（CPU）……AI已经带动了一个又一个的半导体超级产业机会、一个又一个的万亿美金市值公司。 如果说在AI基建中，还有一个板

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激光芯片与硅CMOS混合键合（Hybrid Bonding）使用BCB作为介质。BCB（苯并环丁烯，Benzocyclobutene）是一种高性能芳香族热固性聚合物介电材料，广泛用于Cu/BCB混合键

先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的

封测行业作为半导体产业链的中游重要环节，承接芯片制造后的封装与测试工序，是保障芯片性能落地、实现终端应用的关键支撑。受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速渗透，全球及国内封测市场持

10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方

在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——

在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、云数据中心及

德邦科技跌8.71% 国泰海通前天刚唱多

CPO?技术主要是通过?2.5D?或?3D?封装的形式，把光收发模块和专用的?ASIC?芯片等异构集成在一个封装体内，或者将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，以此实现芯片和模块的共封装。 受

芝能智芯出品 2025年第二季度，Monolithic Power Systems（MPS）交出了一份延续高速增长的财报：营收同比增长31%，达到6.646亿美元，净利润同步提升。 在功率半导体行业整