7月9日，大模型独角兽公司阶跃星辰放出预告：全球首款AI智能体手机即将亮相。同一天，中兴通讯高级副总裁倪飞在微博宣布，这款手机来自努比亚，将在下周的2026世界人工智能大会上首次公开亮相。 消息本身不

盖世汽车讯据日经新闻报道，丰田汽车7月6日公布，受国际原油价格走高影响，大量消费者选择电动车及其他新能源车型，今年1月至6月丰田在华新车销量同比下滑17%，降至69.47万辆，为两年来首次出现上半年销量同比下跌。 随着中东地缘冲突推高油价...

七月到了，智谱大考的开考铃声，也即将敲响。 这一天将是7月8日，智谱上市满半年的日子，2568万股限售股将解禁。换句话说，一夜之间涌出来的新筹码，是现有流通盘的一倍半；更大的一块还在后头，明年1月，占

自动驾驶技术路线不断变化，过去两年，端到端自动驾驶就完成了从概念到量产的跨越，分段式端到端在2024到2025年实现了规模化落地，一段式端到端与VLA技术则在2025到2026年集中上车，而现在，物理

自动驾驶技术路线不断变化，过去两年，端到端自动驾驶就完成了从概念到量产的跨越，分段式端到端在2024到2025年实现了规模化落地，一段式端到端与VLA技术则在2025到2026年集中上车，而现在，物理

当前，汽车产业正经历从quot;硬件定义汽车quot;向quot;软件定义汽车quot;的深刻变革，智能座舱与高级别自动驾驶的融合发展，对底层硬件，尤其是被动元器件，提出了更高、更快、更小、更可靠的全新要求。 2026年6月17日，在20...

（来源：泡泡网）

2026 年 6 月 26 日，vivo 正式发布了新一代折叠旗舰 vivo X Fold6， 新机基于“大屏 + AI 生产力”，搭载vivo与联发科深度打造的蓝晶×天玑9500 超能旗舰芯，软硬件

我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，

DigiKey 诚邀参会者在 7 月 1 日至 3 日的 2026 慕尼黑上海电子展期间莅临上海新国际博览中心 N2 厅 605 号展位。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将在

598 GWh，是欧洲太阳能协会（SolarPower Europe）预测的2030年欧盟储能装机容量，较2025年扩大近八倍，部分情景下甚至指向750 GWh。 0%，是2027年中国电池产品出口退

物理AI的“供应商”估值局。 文｜刘欣怡 ?编辑｜冒诗阳 汽车像素(ID:autopix)原创 6月23日，Momenta顺利通过港交所的上市聆讯。 继小马智行、文远知行之后，港股自动驾驶牌桌上，又来

文源 | 源媒汇 作者 | 谢春生 散户刚准备半场开香槟，电子布巨头的大股东已决定先落袋为安。 近来，在AI算力主线集体高潮的背景下，卡位其中一环的宏和科技也走出一波强势。6月9日收盘，公司股价报20

富泰和过会：今年IPO过关第92家 中德证券过首单

近日，隆基对外展示了其2026年的BC组件出货计划：预计超过50GW。 这意味着从2023年至2026年底，隆基BC组件全球累计出货预计接近100GW。由此可见，隆基BC组件出货正在上演“加速度”：从