激光锡焊是一种激光焊接的方式，由于锡材的熔点较低，高温下具有极强的可塑性，而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合，适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。特别是现代在电子工业生产中，芯片级封装和板卡级组装均需频繁采用锡基合金填充进行焊接，所以有着“锡连万物”的说法

众所周知航空航天类产品对空间的要求非常苛刻，与许多行业一样，航空航天产品电子化的趋势也是未来的发展方向，这样就要求电子化产品的设计需要在越来越小的空间里进行，同时电子化产品上的焊点密度也越来越高。另外