6月3日晚间，科创板“激光芯片第一股”长光华芯（688048．SH）发布公告，公司全资子公司——苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司（以下简称“半导体激光创新研究院”）拟出资人民币2500万元，认

度亘核芯通过外延设计、材料生长、工艺制备等多项关键技术突破，成功研发出效率与可靠性显著提升的新一代808nm系列半导体激光单管芯片，为固体激光泵浦、激光照明、生物医疗、科研应用等领域提供更高效、更稳定

外延是激光芯片、LED芯片以及其他化合物芯片的关键，没有好的外延，后续的努力都很被动。而如何长出高质量的外延，生产常用的MOCVD设备，这是一种化合物在衬底表面成膜的工艺设备，其中牵涉有机化学、络合反应等等，其中选用和外延晶格匹配的衬底很是关键

Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。

8月30日，长光华芯发布了2023上半年业绩。今年上半年，公司实现营业收入1．42亿元，同比下降43．23％；归属于上市公司股东净利润－1063．74万元，同比下降117．97％。受经济增速放缓等宏观