导语：万亿级“龙头”的上游投资逻辑。 光模块产业链开始出现“龙头”买“龙头”现象。 近日，全球PCB龙头鹏鼎控股（002938.SZ）在披露2026年半年报时，前十大股东名单里出现了光模块龙头中际旭创

近日，博主@智慧皮卡丘 透露了华为在屏幕技术领域的最新战略布局。据爆料，华为计划在旗下的Mate系列、Pura系列、折叠屏、笔记本以及平板电脑产品线中，全面引入双层OLED屏幕技术。华为MateBoo

7月23日，由高工储能、高工产业研究院（GGII）主办的2026（第五届）高工储能产业峰会在江苏南通召开。本届峰会聚焦全球储能产业趋势与技术创新，汇聚了产业链上下游核心企业。亿兰科董事长何少强受邀出席

用好“引擎”五力，打造特色党建——防城港核电仪控部党总支部打造“核芯中枢·红色引擎”党建案例纪实

很多人看到印制电路板（PCB），首先注意的是铜线路、芯片和焊接元件。但在这些结构形成之前，决定PCB绝缘、耐热、尺寸稳定和信号传输能力的“底板”，其实早已存在。 这块底板就是覆铜板（CCL）。从消费电

近年来，随着人工智能（AI）技术的飞速发展，高性能半导体需求呈现爆炸式增长，验证芯片可靠性的测试工艺重要性也随之凸显。尤其是传统的PogoPin（弹簧针）类型半导体测试插座，正迅速被微间距（Pitch）应对能力和高速环境下测试稳定性更胜一筹...

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TOPCon正膜SiNx工艺立大功，组件功率提升3-4W一个反直觉的产线现场 你做了一组对比实验，两组TOPCon电池片，正膜工艺不同： 梯度膜组：SiNx/SiOxNy/SiOx梯度膜（含低折射率S

近日，俊瑞绿氢能源（商都县）有限公司商都县3万吨/年制氢项目EPC总承包中标候选人正式公示。 在这场备受业界关注的竞标中，中建五局华东建设有限公司牵头的联合体以99%的费率报价位列第一，安徽建工三建集

导语：被退货的甬强到了“果汁大王”的手上，还强不强？ “市占率不足1%”，“浓缩果汁龙头”安德利（605198.SH）跨界AI的故事还能讲下去吗？ 10天前（6月15日晚），安德利宣称要跨界收购“AI

硬件研发路上，PCB反复打样、测试，是否让你备受成本困扰？ 新品验证、参数调试、多层板研发，每一次试样都意味着额外开支，日积月累加重团队研发压力。为切实解决行业“试样成本高、研发负担重”的痛点，华秋P

AI PC的故事讲了三年，终于有了一个“够格”的硬件底座。 文｜孟雯 过去三年，端侧AI始终处于一种尴尬状态。 手机厂商在讲端侧大模型，PC厂商在讲AI PC，汽车厂商在讲智能座舱，几乎所有人都在描绘

黄仁勋登上全球财经和科技圈的头条！ 6月1日，GTC大会现场。 黄仁勋站在台上，手里举着一颗芯片，说出了一句让整个PC行业震三震的话：“微软和英伟达将重塑个人电脑。 这是40年来个人电脑产品线首次迎来

来源|本原财经 作者|李有山 若不是办公电脑上几近褪色的“ThinkPad”图标，不少人或许会以为，联想已经被移动互联网浪潮被拍晕在沙滩上。3000亿港元的市值，却勾勒出截然不同的现实，它只是蛰伏，从

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