设计
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30年设计服役周期!海辰储能发布新一代钠电储能解决方案
9月16日,海辰储能正式发布新一代储能专用钠电一体化解决方案,推出搭载∞Cell N785Ah大容量钠离子电池的4MWh钠电储能系统——∞Power N4.0MWh,并宣布将于2027年开启全链条量产
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聚力智造变革,新迪数字解码AI+设计新范式
2026年9月10-11日,由e-works数字化企业网、国家数字化设计与制造创新中心、国家智能设计与数控技术创新中心联合主办的“第十二届国际智能制造暨工业AI(武汉)论坛”在武汉成功举办。新迪数字高
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以工业设计前置激发北京机器人产业新优势
近日,2026世界机器人大会在北京举办。本届大会以“人机共生 产需共融”为主题,更加突出应用牵引、生态协同和民生价值。近年来,我国机器人产业快速发展,北京依托全国科技创新中心优势,在人工智能、机器人本
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瑞典皇家理工学院联合南安普顿大学研发带状光纤压力灵敏度最高可达传统设计1
盖世汽车讯光纤已经改变了现代世界。据外媒报道,最新研究表明,光纤的应用潜力可能远不止于此。一项近期发表的研究显示,一种全新的扁平光纤制造技术能够制备出高保真度传感器,可应用于从电池到桥梁等广泛领域。 来自瑞典斯德哥尔摩皇家理工学院和英国南...
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科创芯片设计ETF华宝延长募集期基金经理2产品回报亏逾18%
今日,华宝基金管理有限公司发布关于华宝上证科创板芯片设计主题交易型开放式指数证券投资基金延长募集期的公告。 公告称,科创芯片设计ETF华宝经中国证监会证监许可1338号文准予注册,已于2026年8月10日开始募集,原定募集截止日为2026...
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是德科技设计工程软件年度新品发布,重塑工程智能未来
2026年8月18日,是德科技(Keysight Technologies)举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动,分享其面向下一代工程创新的技术
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东方水智慧问鼎国际 爱喏“太极地漏”斩获2026法国设计奖金奖
2026年8月5日,国际设计界权威奖项2026法国设计奖(French Design Awards 2026)公布最终评选结果。来自中国的Shanghai Anrro Building Materia
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聚辰股份A+H:业绩高歌猛进,利润虚实博弈
作者|任天勤 编辑|陈肖冉 // 投资浮盈掩盖主业压力 7月28日,聚辰股份(688123.SH)二度递交港交所主板上市申请,由中金担任独家保荐人,推进A+H上市。 作为EEPROM全球第三的芯片设计
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格雷希尔E系列电连接器:专为新能源EOL测试设计的高寿命方案
新能源电池包、电驱动的EOL测试,常见于托盘化流水线中。每个产品经过测试工位,都需要快速对接各类电接口。问题在于,那些临时用于测试的普通连接器,往往撑不过几百次插拔——原厂标注500次寿命,实际带上负
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伯恩光学四千层纳米镀膜攻克行业瓶颈,中国光学材料登上全球设计最高殿堂
德国红点产品设计奖素有工业设计界“奥斯卡”之称。7月7日,中国企业伯恩光学自主研发的“魔女披风”超硬膜成功拿下2026红点奖产品设计奖,成为中国屏幕防护材料领域首个获奖作品。伯恩光学常年隐身在苹果、三星、小米、荣耀等终端品牌供应链中,凭借一...
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别再盲目试配方了:材料研发如何真正用好DOE?
在材料研发过程中,我们经常看到两种情况:一种是“单因素试验”,今天改树脂,明天改温度,后天改助剂;另一种是“经验堆方案”,一次排十几个样品,但每个样品都改了很多变量,最后只能说“这个方案好像更好”,却
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三星预告将发布折叠屏新机 新设计抢先苹果竞品亮相
根据周二(7月7日)在官网发布的邀请函,三星电子将于7月22日在英国伦敦举行“Galaxy Unpacked 2026”发布会。三星在新闻稿确认,公司将发布包括折叠屏手机在内的多款新品。外界预计,新的
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半导体产业中的核心工序和材料
我们知道芯片产业有三大核心工艺段:1芯片设计、2晶圆制造(前道工艺)和3封装测试(后道工艺)。核心内容如下: 一、 芯片设计(Design) 这是芯片制造的起点,主要将功能需求转化为可制造的电路版图,
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IC设计涨价潮,谁是下一个主角?
昨日,一封来自联发科的正式涨价通知函,在半导体圈引发了不小的震动。 这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。根据通知函内文,联发科指出,全球半导体产业供应链持续面临重大挑战,发生前所未有
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远景张雷:启动Mission Gobi AIDC建设计划,让全球戈壁成为下一代智能文明摇篮
法国巴黎,2026年6月17日 —— 人工智能正加速开启新一轮工业革命,也在深刻重塑全球能源基础设施。随着AI数据中心从兆瓦级迈向吉瓦级,电力系统正成为决定AI产业竞争力的关键。 作为AI电力系统的开











