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SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
安森美 (onsemi) cascode FET (碳化硅共源共栅场效应晶体管)在硬开关和软开关应用中有诸多优势,本文将重点介绍Cascode结构。 Cascode简介  
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Physical AI:数据即燃料、仿真即现实
芝能智芯出品在人工智能浪潮席卷工业、医疗、交通等多个领域之后,机器人正逐步从数字世界走入现实空间,而推动这场进化的核心力量,来自于对“物理AI”的深刻理解与技术落地。在这场变革中,英伟达正在扮演一位关
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英伟达 GTC 2025:从 Agentic AI 到 Physical AI,AI 物理化革命的五大关键
在 2025 年的 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台,为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会,英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术,还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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不是所有的ASIC,都叫博通定制AI芯片
最近机构把博通(Broadcom)ASIC/DSA的概念炒的很热。根据摩根士丹利预测,高端定制ASIC芯片市场规模将在200亿至300亿美元之间,年复合增长率(CAGR)为20%。(编者:DSA不仅没
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AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
谈及AI芯片,公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位,其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因,炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性,使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇
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碳化硅(SiC)涂层石墨基座为MOCVD设备关键部件
我国MOCVD设备供应商有中微公司、中晟光电、广东昭信等,近年来,随着蓝光LED产能向中国大陆转移,MOCVD设备市场需求旺盛,SiC涂层石墨基座作为其核心部件之一,市场需求空间随之扩大碳化硅(SiC
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ASIC要超GPU?博通的好日子在后头
博通BROADCOM (AVGO.O)北京时间12月13日凌晨,美股盘后发布2024财年第四季度财报(截至2024年10月): 1、整体业绩:业绩创新高,摊销折旧前的利润率持续好转。博通BROADC
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宏柏新材:股东上市前或“低价”入股 解禁后减持上演信披疑云
《金证研》南方资本中心 池恩/作者 易溪 南江 映蔚/风控 新“国九条”的颁布,奠定了“强监管、防风险、促高质量发展”为本轮资本市场改革主线,其中包括严把“入口关”,提高主板、创业板上市标准,完善科创板科创属性评价标准
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威腾免填充全球率先通过国际足联Basic新标准
近日,经过国际足联FIFA指定的Labosport实验室的严苛验收,由江苏威腾体育产业股份有限公司建设的郑州南开高级中学免填充人造草足球场顺利通过国际足联FIFA Basic 足球场场地质量检测!这也
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持续亏损,Wolfspeed 会被卖身吗?
Wolfspeed(WOLF.N)于北京时间 2024 年 8 月 22 日凌晨的美股盘后发布了 2024 财年第四季度财报(截止 2024 年 6 月),要点如下: 1、营收端:W
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碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂
?作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求
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尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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碳化硅的新爆发
随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升,碳化硅(SiC)在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来,功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能,在今年再次掀起风潮
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“MUSIC图谱”揭示了部分脑细胞衰老速度更快,在阿尔茨海默病患者中更为普遍
新研究发现,一些脑细胞的衰老速度比其他细胞更快,并且在患有阿尔茨海默病的患者中,这些衰老较快的脑细胞数量明显偏多。 加利福尼亚大学
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SiC是如何“拯救”降价车企的
进入2024年,10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大,普遍要求降价20%,过去一般是每年降3%-5%。有观点认为,车市降价是由于新技术带来的成本下降,但从大背景来看,2月销量下滑,或是更多企业加入价格战的不得已选择











