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天域半导体

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    港股IPO

    作者丨Steven 设计丨Tian 天域半导体是中国碳化硅外延片龙头，2024年按收入和销量计在中国的市场份额分别为30.6%、32.5%。近三年公司因为受到行业降价压力影响，营收复合年增长率仅为9.

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    2025-11-06