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本田计划2026年底更新PassportTrailSport
盖世汽车讯本田正为其两款重要车型——雅阁与Passport——筹备重大更新。据《汽车新闻》(AutomotiveNews)报道,雅阁将在2027年下半年迎来一次大幅改款,而专注于越野性能的PassportTrailSport则计划于2026...
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被Claude封号后的第五天
P人的工作状态是这样的,你很难讲此时此刻我真正在做什么。 一段时间,可能是各个平台翻选题,过一会儿没准是开始看看今天开盘之后哪些行业热点来了可以追一追,又或者是把几天前定好的选题完成,AI确实是P人友
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默沙东欣瑞来国内上市,PAH治疗迈入对因时代
2026年6月8日,默沙东宣布全球首个针对肺动脉高压核心机制的生物制剂欣瑞来?在华上市,开启对因治疗新阶段。 重磅新药落地 6月8日,默沙东(美国默克商号)在上海正式宣布,欣瑞来?(注射用索特西普)中
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晶圆键合之 粘合剂键合(Adhesive Bonding)
? ? ?晶圆键合(Wafer Bonding)或者芯片和晶圆键合,通常是指将两片或多片晶圆(同质?/?异质)利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆,乃至不同材料或功能层相互结合的技术,以提高器件的性能
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AI时代电源“杀疯了”,奥海科技能借此再造增长曲线吗?
6月9日,A股AI电源概念集体走红,麦格米特、欧陆通大涨,奥海科技涨停。 什么是AI电源?顾名思义,就是服务器等AI基础设施所用的电源。尽管听起来,它们和“大号充电器”差不多,也确实有像奥海科技这样,
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张小龙10年前就预判了Agent,微信AI将改变一切?
这几天关于微信AI的传言和讨论越来越多,给人一种呼之欲出的感觉,也让自媒体圈迎来久违的兴奋感。可能晚入行的小伙伴不知道,前些年自媒体碰到微信更新就会大写特写,因为国民级应用一写就是流量。但是,2021
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晶圆键合之 粘合剂键合 (Adhesive Bonding)
? ? ?晶圆键合(Wafer Bonding)或者芯片和晶圆键合,通常是指将两片或多片晶圆(同质?/?异质)利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆,乃至不同材料或功能层相互结合的技术,以提高器件的性能
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腾讯京东联手,AI Agent终于摸到交易闭环
京东与腾讯围绕AI Agent展开深度合作,表面上是一场互联网大厂之间的能力互补,放到资本市场里看,更像是中国AI应用进入“交易闭环验证期”的一个信号。 过去一年,AI Agent被讲得很热,但热闹背
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明基带来专业显示器PD2732U:99% Adobe RGB / Display P3色域
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MUNIK秒尼科辅导格见半导体 助力 GS32 系列 DSP 顺利获得ASIL-B 产品认证
由国内领先功能安全技术服务商MUNIK秒尼科全流程提供 ISO 26262 专项咨询落地服务,近日深圳格见半导体 GS32F0039H/GS32F0039/GS32F0038 系列车规实时控制 DSP
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CVPR 2026 Li Hongyang 演讲的World Engine解读 :可能就是华为说的WE
还记得华为最新的自动驾驶算法架构叫什么吗?WEWA - World engine and World Action。 在最近的 CVPR 2026 Workshop(丹佛)上,香港大学计算与数据科学学
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奇瑞科技抛出3%减持计划,伯特利A+H遇考
作者|杨立成 编辑|陈肖冉 2026年6月5日晚间,智能底盘零部件龙头伯特利(603596.SH)发布股东减持公告,持股14.56%的二股东奇瑞科技计划自6月30日至9月24日,通过集中竞价、大宗交易
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赶在kimi们A股上市前,智谱要拿到更多“救命钱”
文源 | 源媒汇 作者 | 谢春生 编辑 | 苏 淮 港股投资者尚未从兴奋中缓过神来,北京智谱华章科技股份有限公司(下称“智谱”)便在市值冲上6000亿港元高位后,突然公告拟回A股冲刺上交所科创板。
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再扩4.6GW产能,又一新王即将诞生?
近日,美国光伏组件制造商SEG Solar宣布,计划在美国投建第三座组件生产工厂,项目年产能达4.6GW,投产后其美国的产能将超过6GW,全球总产能将超过10GW。 据了解,新工厂选于SEG总部美国得
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LoRaWAN, 未来三年想干什么
作者:Sophia物联网智库 原创 如今,对于许多大型物联网部署而言,真正最困难的问题已经不再是无线通信链路本身,更长期、也更顽固的挑战往往出现在其他环节,比如设备接入、数据负载解析、服务器之间的集成









