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手机NFC很鸡肋?原来手机NFC功能用处这么多,看完涨知识了
日常我们使用手机过程中很容易忽略掉手机的NFC功能,因为都不会用他,所以很多人都感觉NFC设计很鸡肋,而且还增加了手机的成本,其实是很多人不了解NFC有强大功能,我今天就来科普一下NFC功能的6大运用场景。 NFC NFC,全名叫近距离...
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TCL华星印刷OLED量产在即 头部厂商“百家争鸣” 中尺寸OLED技术之争白热化
TCL科技(000100.SZ)旗下子公司TCL华星筹备4年多的印刷OLED技术(大中尺寸OLED领域的重要技术)终于将迎来量产,“目前公司正在为印刷OLED量产做准备,首款产品——医疗设备用显示屏已
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怎么活?马斯克用AI革中小企业的命!
最近,特斯拉发布了Robotaxi Cybercab、Cybervan,以及机器人Tesla bot,引发全球热议。当取消了方向盘、脚踏的无人驾驶出租车和倒着咖啡谈笑风生的机器人出现时,未来世界如在眼前
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专访闪极科技创始人张波:一个充电品牌,是如何在红海里跑到年营收过亿的?
文/窦文雪 编辑/子夜 近年来,3C行业中的大部分品类已经进入了稳步发展的阶段。 据Statista、canalys等数据,15-23年,全球智能手机/PC
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ColorOS 15发布,OPPO关于AIOS的答案成色几何?
今天上午,ColorOS 15正式发布了! 是不是有点突然?那我们稍微回滚一下。 今年OPPO开发者大会在杭州召开,主题就叫「AI,更近一步」,官方说是要通过分享OPPO在AI手机时代的战略布局和技术成果,共同探索AI技术如何更深入地融入日常生活,为全球开发者提供一个展示、交流和合作的平台
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拨乱反正!联合国R171
本文来源:智车科技 孔子以为时因名不正而乱,故欲以正名救时之弊。 这个法规能终结“乱花渐欲迷人眼”的智驾系统命名大赛吗? 法规生效 2024年10月4日,欧洲经委会
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巨头抢布局,VC狂撒钱,为了能让「AI读心」这些公司卷疯了
作者 | Lexie,编辑|Lu “AI颠覆人类的第一步:读懂人心” 在关于AI的大讨论中,人们为其赋予的角色要么是我们最得力的高效助手,要么则是将颠覆我们的
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AI PC带动全球PC市场回暖,Q3出货年季双增
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 2024年第三季度全球PC市场延续今年第一季度以来的成长态势。 研调中心Counterpoint Research 最新报告显示,受惠于AI PC 销量的逐步增加2024 年第3 季全球PC 市场出货量达6530 万台,年增1%,季增5%
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走进第90届CMEF,聚焦泰能医疗“新势能”,引领健康防护“新趋势”
在全球健康意识日益高涨的今天,高品质医疗产品及服务的需求持续攀升,医疗行业的发展迎来了蓬勃生机。2024年10月12日,备受瞩目的第90届中国国际医疗器械(秋季)博览会(CMEF)在中国·深圳国际会展中心盛大启幕, ... ,国企网-《国企》杂志社官网
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TCL 华星首款印刷 OLED 产品已试产,预计年底前正式量产
IT之家 10 月 15 日消息,据财联社今日报道,TCL 华星印刷 OLED 中心长曹蔚然表示,目前公司正在为印刷 OLED 量产做准备,首款产品 —— 医疗设备用显示屏已经在产线中试产,预计今年年
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特斯拉市值一夜蒸发近670亿美元,Cybercab可以力挽狂澜吗?
导语 | Lead 特斯拉的车型Cybercab正式亮相了,马斯克希望通过这款车型来给特斯拉下一步的表现注入一针强心剂。然而,从发布会现场披露的信息来看,特斯拉在无人驾驶技术方面可能还有一段不短的路要走
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天玑9400实测CPU全场地第一!能效全面大幅领先上演魔法
最近,震撼数码圈的最新旗舰手机芯片天玑9400正式发布。作为第二代全大核旗舰芯片,天玑9400一出场就以顶级天赋拉满的性能和能效,再次刷新了行业对于手机芯片设计的认知。从发布会数据来看,天玑9400在CPU、GPU、NP ...
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最强全大核既要又要!天玑9400 CPU实测性能猛增功耗大降
联发科最新发布的天玑9400再次刷新了旗舰芯片的性能标准,凭借第二代全大核架构,这款芯片在实测中展现了强劲的性能表现和惊人的能效优化。天玑9400搭载的CPU在Geekbench 6测试中单核得分超过
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2024 VDC应用服务与商业合作会场:全面赋能,携手开发者共绘增长蓝图
2024 vivo开发者大会于10月10日在深圳成功举办。此次大会以“同心•同行”为主题,开设了主会场及8大分会场。其中,在应用服务与商业合作分会场上,vivo向在场开发者与合作伙伴分享了vivo终端生态的优势、应 ...
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消息称三星电子启动组织全面重组,退出LED业务,专注MicroLED
据报道,三星电子启动组织全面性重组,正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案,并决定关闭失去竞争力的发光二极管(LED)业务,该业务是负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门下的非核心领域。据业内人











