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QNX 2025年度开发者大会成功举办,携手生态伙伴加速软件定义汽车规模化落地
中国上海?–?2025年12月5日??–??随着软件定义汽车(SDV)加速从概念走向规模化落地,汽车行业正经历着由新兴技术驱动的深刻变革。BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多
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2025“人工智能+”产业生态大会人工智能与智能体应用论坛在京举办
12月3日,由中国互联网协会主办的2025“人工智能+”产业生态大会人工智能与智能体应用论坛在北京举行,本次论坛主题为“携手共启智能体创新应用新纪元”。工业和信息化部信息通信科技委常务副
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LeadingAIEverywhere星宸科技2025开发者大会暨产品发布会邀您共赴
当前,AI技术正加速从云端向终端迁移,端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量,弗若斯特沙利文预测,端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美
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基调听云亮相第八届南方信息大会,深度解读大模型赋能统一可观测性平台实践
第八届南方信息大会(SIC 2025)于 8 月 16 日圆满落幕。本届大会以“AI 时代 · CIO 的机遇与挑战”为主题,汇聚了 500 余位来自各行业的 CIO 与信息化负责人,共同探讨生成式
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直击格力电器股东大会:拿出55亿元分红!董明珠表示今年“挑战很大”,明年
11月24日,格力电器2025年第二次临时股东大会在珠海举行。 在大会上,格力电器管理层回答了与产品规划、渠道变革、分红回购、出海等多个问题。 在股东交流环节,格力电器董事长董明珠并未过多回答问题。多数问题由今年4月接任总裁一职的张伟回...
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定义智能存储新标杆!绿联科技携AI NAS重磅出席2025英特尔生态大会
2025年11月19日-21日,2025英特尔技术创新与产业生态大会(Intel Connection)在重庆盛大举办。大会上,全球产业领袖、技术专家与生态伙伴,共同探讨AI浪潮下的生态共建。作为英特尔的合作伙伴绿联科技出席展会,携多款重 ...
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天马微电子全球创新大会举行,发布多款屏幕新品
11月18日,天马微电子全球创新大会举行,发布多款屏幕新品,应用于手机、显示器、车载显示等终端产品领域。全域感光天工屏天马发布全球首款集大面积屏下指纹、环境色温感知、OLED寿命监控于一体的智能屏幕。
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AI重构采购价值丨2025商越年度用户大会在杭成功举办
11月19—20日,2025商越科技年度用户大会在杭州成功举行。本次大会以“AI重构采购价值”为主题,汇聚各行业头部企业采购主管、CIO、顶尖采购专家与技术领袖数百人,围绕“AI驱动采购变革”“智能采
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「OFweek 2025工程师系列在线大会」——半导体技术在线会议,即将火热来袭!
随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展,遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业带来了前所未有的发展机遇。在这一背景下,电子技术的应用领域正呈现爆发式增长态势,从传统的消费电子
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2025动力电池大会启幕,国内现存相关企业超20万家
近日,2025世界动力电池大会在四川宜宾举办。当下,大力发展新能源汽车和动力电池产业,是我国应对气候变化、减少温室气体排放的重要战略。我国动力电池产业近年发展迅猛,技术指标提升,产业链完备,全生命周期碳排放下降,为全球减碳贡献巨大。进一步,...
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再获金奖的第6代COFE+咖啡机器人亮相2025世界互联网大会乌镇峰会
2025年世界互联网大会乌镇峰会(又称乌镇峰会)于11月6日至9日在乌镇举行。一台名为COFE+的全智能·咖啡机器人成为观众关注的焦点,这款由上海氦豚机器人科技有限公司研发的世界首款第6代咖啡机器人,凭借其“全智能 ...
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两大全球首发
11月3日,以“显示无处不在,AI点靓视界”为主题的世界显示产业创新发展大会在成都开幕。维信诺及参股公司辰显光电带来多款创新成果,展示AI与显示深度融合如何点亮“智慧办公+智慧出行+智慧家”三大空间。
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紫燕百味鸡荣膺美团餐饮产业大会双奖,解锁餐饮增长新密码
近日,紫燕百味鸡在美团第八届餐饮产业大会上一举斩获“年度影响力品牌”与“年度公益品牌”两项殊荣,其推出的“香酥鸭腿拼好饭套餐”更成为大会聚焦的创新标杆。这些荣誉是其在品牌建设、数字化创新、社会责任履行及渠道生态构建等多方面长期耕耘、厚积薄发...
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2025 TechWorld智慧安全大会召开 聚焦AI安全等三大核心议题
近日,以“弈动 Dynamic·数智跃迁 博弈无界”为主题的2025 TechWorld智慧安全大会在北京召开。此次会议聚焦AI安全、数据安全与攻防对抗三大核心议题,与会嘉宾共同探讨智能
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亮相2025中国半导体先进封测大会,格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日,2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开,大会围绕“晶圆制造是根基,先进封装是突破方向”为核心议题,汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方





