导体

  • 高效控制:类比半导体DR7808在新能源汽车中的应用

    摘要 在当前新能源汽车产业迅猛发展的大潮中,中国汽车芯片的国产化进程显得尤为迫切和重要。随着国家对自主可控技术的高度重视和支持,电机预驱技术正经历着一场深刻的变革。从早期依赖分立元件和继电器的控制方

    2024-07-29
  • 车企对齐智驾能力,芯片公司和服务器公司好日子来了

    ?2024年上半年,中国新能源市场虽卷但依旧保持了增长态势。据乘联会统计数据显示,上半年国内新能源乘用车零售突破400万辆大关,达到411.1万辆,同比增长33.1%,其中吉利汽车、赛力斯汽车和奇瑞汽车同比增长更是超过100%

    2024-07-28
  • 用一束光连接全世界

    用一束光连接全世界 大家有没有看过有线电视呢?其能够满足用户对高清电视、视频点播和互联网接入等多媒体服务的需求,但你知道电视的信息是靠

    2024-07-26
  • 上半年业绩“预喜”,半导体公司谁最挣钱?

    ?2024年,半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 Jo

    2024-07-21
  • 半导体设备,历史新高了!

    作者:泰罗,编辑:小市妹 根据行业机构SEMI预计,2024年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元,较2023年的1059.1亿美元提升3.36%,高于2022年的1074亿美元,为历史新高

    2024-07-21
  • 第三代半导体,距离顶流差了什么

    潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole数据显示,2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元

    2024-07-20
  • 存储芯片,起飞了!

    作者:小李飞刀,编辑:小市妹 2024年2月初至今,A股存储芯片板块回暖明显,相关指数基金也开始发力,其中科创100ETF华夏(588800)涨幅近10%。个股方面,兆易创新、长电科技飙涨超60%,澜起科技大涨超40%

    2024-07-20
  • 大盘周期性复苏之际,英诺赛科的新叙事如何开讲?

    半导体行业已经开始周期性复苏。 据同花顺iFinD统计,截至目前,已有37只半导体个股披露了上半年业绩预告,其中27股预喜,或扭亏或预增,预喜率超七成,长川科技净利预增幅度位居第一,暂列上半年半导体个股中的净利“预增王”

    2024-07-20
  • 荣湃半导体专访 | 芯联世界,智向未来

    7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大

    2024-07-18
  • 多方厂商来战,争夺第三代半导体核心环节

    前言: 目前,第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段,各国企业都在积极布局,以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展,第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色

    2024-07-14
  • 以光为刀的光刻技术

    以光为刀的光刻技术 引文 光的出现以及每一次发展都是人类社会的一大进步:地球上出现的

    2024-07-14
  • 年中已过,存储芯片Q3涨势如何?

    ?在这半年的时间里,存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局,到随后的快速上涨,再到近期的波动调整,每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么,这半年来存储芯片究竟涨价几何呢? 01 机构

    2024-07-14
  • 碳化硅竞争升级,中国企业施压国际大厂

    ?作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅(SiC)与硅(Si)相比,拥有更加优异的物理和化学特性,使得SiC器件能降低能耗20%以上,减少体积和重量30%~50%,可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求

    2024-07-11
  • 中国半导体设备市场要力挽狂澜

    ?据CounterpointResearch统计,2024年第一季度,全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%,主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过,庆幸的是,由于全球

    2024-07-04
  • 内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出

    ?在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多,它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了

    2024-06-29