?不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。 2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星

?3月26日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人

近期，面对ASML（阿斯麦）可能将部分业务转移至海外的情况，荷兰政府提出了一项宏大的计划，准备拿出25亿欧元，约合人民币195亿元，以资金支持的方式挽留这家科技巨头。此举不仅体现了荷兰政府对维持国

?在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术

2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。 受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在2023年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境

Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics与生态系统合作伙伴合作，将在圣地亚哥举行的OFC会议上展示其先进的激光芯片和阵列技术。

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的

“全世界都在看着我们”。 文 | 华商韬略 东木褚 上世纪七十年代，战后快速发展的日本半导体产业遭遇到美国的“黑船叩关”，美国一方面挥舞贸易制裁的大棒，一方面力推IBM等巨头携高新技术杀进“江户湾”

随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。随着性能提

如果有人问全球前三大指令集，或许芯片公司门口的守楼大爷也能如数家珍地报出：X86、Arm、RISC-V。 相较于前两大架构，2010年“出生”的RISC-V被称为“第三大指令集”好像有点名不副实

?随着特朗普与拜登都再次成为2024年总统候选人，今年的美国大选似乎又会“花样百出”。为了今年的选举，拜登政府的动作颇多。博弈之际，芯片行业也深受影响。就在3月20日，美国

出品 | 子弹财经 作者 | 左星月 编辑 | 王亚静 美编 | 倩倩 审核 | 颂文 近年来，得益于政策的推动，芯片行业发展迅速，也涌现了一批上市公司。 如今，这个队伍再添一员。3月

3月14日，华为2024年合作伙伴大会在深圳召开，其常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在主题演讲中表示，经过多年的艰苦努力，华为经受住了严峻的考验。2023年，华为公司经营基本回归常态，整体经营稳健，全球的销售收入超过7000亿元人民币，实现了超过9％的增长

前言： 为了把握新兴的生成式AI技术浪潮并推动市场复苏，三星、SK海力士和美光公司正积极调整晶圆产能，以更好地把握HBM（高带宽内存）市场机遇。 同时，从收入角度来看，HBM市场有望在2022年的约27亿美元基础上，增长到2024年的约140亿美元

2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务，为构建热数字孪生完整体系打下基础