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现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）和表面贴装技术（SMT）在电子组装制造业中很普遍

湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺，也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序，如何配置王水、碘化物溶液等

多晶硅是一种由硅元素组成的晶体形态，它由许多晶界和晶粒构成。与单晶硅相比，多晶硅的晶粒结构不规则，具有多个晶界，因此晶格连续性较差。多晶硅的原材料是硅矿石，主要是二氧化硅（SiO2）。它可以从石英、石英砂、硅灰石等硅矿石中提取

　　7月11日，联发科发布了天玑6100+ 5G芯片，其采用6nm制程，搭载2个Cortex-A76大核心与6个Cortex-A55小核心，从规格来看应该是天玑700的继任者，旨在将高端5G体验普及到更多主流级终端上。 　　据悉，天玑6100+集 ...

紧随美国、日本，近日荷兰终于也发布了芯片禁令，并表示将于2023年9月1日正式生效。 如之前预计的一样，荷兰的芯片禁令，主要针对的对象为先进确实为先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统等

6 月 19 日，央视网发布消息称，我国高技术制造业在今年以来依旧保持着较快的增长势头，不断推动着产业升级发展。据我国最新统计数据显示，前五个月，高技术制造业投资同比增长了12.8%，比全部固定资产投资高出8.8个百分点，为中国经济的稳定运行注入了有力的支撑

近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的Rick

中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际官网删除了14纳米工艺的介绍，这让人颇为疑惑，笔者认为这是中芯国际在当前环境选择低调潜行，巩固成熟工艺的地位，等待合适时间再发展先进工艺，而不是舍弃14纳米。 这

快科技5月13日消息，博主熊猫很?然爆料，vivo S17系列新成员S17e即将上市发售，该机首发搭载联发科天玑7200中端移动平台。 据悉，天玑7200基于台积电第二代4纳米工艺制程（天玑9200同款）打造，采用八核CPU架构（2+6 ...

来源：《CE碳科技》微信公众号作者：中城环境 孙燕华作者简介：孙燕华，现就职中城环境第二事业部，高级工程师，主要从事餐厨、厨余等有机垃圾项目、垃圾渗滤液项目的咨询、设计工作，曾先后参与柳州餐厨垃圾项目、柳州立冲沟二期垃圾渗滤液项目、中山南有机垃圾项目等多个项目设计工作

前天，龙芯正式发布了3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，采用的是芯粒（chiplet）技术，将两颗3C5000系列封装在一起。 这种思路并不少见，最出名的就是苹果的M1、M2系列，就是这么干的，大家也称这样的芯片为胶水芯片

通过使用激光连接工艺，他们将细丝空心腔结构与盖片焊接在一起，形成轻质的“三明治”夹层板。这种金属结构可以在Fraunhofer IWS的卷对卷工艺中特别高效地进行生产。

2023年1月16日，茅台镇仁怀市全泰酒业有限公司（简称“全泰烧坊”）的董事长朱健与北京资深品牌策划人杨天笑先....

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点。其终端产品为数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车载液晶电视、家庭影院(AC3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品