未来十年，将是晶圆代工业的关键转折期。 这一判断，在近期一组数据中得到了清晰印证。根据 Yole Group 的最新报告，中国大陆有望在 2030 年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心

芝能智芯出品 台积电（TSMC）在凤凰城投资1650亿美元，建设六座工厂，30%的最先进2nm芯片产能将落地凤凰城，这是台积电全球产能布局的战略调整，也是其应对政策不确定性以及全球半导体供应链重构的布局

图文 | 躺姐 最近这一个月，你周围有多少投资者还高频关注AI？想必已所剩无几了吧。 在那个疯狂的特朗普开始向全世界“征税”之后，全球股市的涨跌几乎只系于一人之言，什么AI应用、比特币等等，这些盛极一时的题材无论基本面如何，该跌的时候是几乎没有底线

虽然芯片产业发展到了一、二、三代，但第一代的硅基芯片，还是主流。比如CPU、GPU、NPU等等芯片，都是硅基芯片。 但目前硅基芯片随着芯片工艺越来越先进，已经实现了3nm，马上就要进入2nm了，这都快要达到物理极限了

这几年，因为外部因素的刺激，中国一直在疯狂的造芯。 而造芯需要大量的设备，所以这几年，中国一直持续的从国外大量进口芯片设备，比如光刻机、离子注入机、清洗机等等。 数据显示，2024年中国市场的芯片设备规模高达500亿美元，其中80%以上从海外进口

从 “美联储” 到 “硅联储”，  美国将给世界带来的巨变      在全球科技版图风云变幻的当下，台积电于近日高调官宣一项重大决策：计划斥资 1,000亿美元在美国本土建设最先进制程的晶圆厂

众所周知，不管实际情况如何，至少在表面上，三星是全球唯一能够，在先进芯片工艺上与台积电pk的厂商。 三星也是全球唯二拥有3nm芯片技术的厂商，另外一家是台积电。 甚至从量产时间上来看，三星的3nm

本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标

图文 | 躺姐 11日下午，AH两地上市的芯片晶圆代工企业中芯国际，发布了自己的四季度财务报告。先看这次大超预期的业绩指引，就足以证明公司近期的走势非虚，市场对公司的期待并不过分： 预计202

2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格

2023年，因为众所周知的原因，中国在疯狂的建设芯片厂，所以也疯狂的购买ASML的光刻机。 按照ASML的数据，2023年，中国大陆从ASML购买了约600亿元的光刻机，排名全球第一。 而之前一年，这个金额大约只有200亿元左右，可见，2023年是以往年份的三倍左右了

2025年1月16日台积电公布24Q4业绩，24Q4公司实现收入268.8亿美元，同比增长38.8%；净利润115.92亿美元，同比大增57.1%。毛利率为59.0%，同比增加近6个百分点。 业绩炸裂的同时，台积电的股价也一路飙升，近两年股价涨了两倍多近3倍，如今市值已站稳万亿美金

刚刚，光刻机巨头ASML，发布了2024年4季度财报。 总体成绩来看，表现还是非常不错的，营收92.6 亿欧元，同比增长28%。净利润26.93亿欧元，同比增长31.5%。 而光刻机销量为132台，同比去年的124台，也多出了8台，说明全球光刻机的需求还是非常强劲的

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 最近，台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片，进入验证阶段。这标志着经过连续的延期，“美积电”终于迎来了重大节点

芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片，标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前，台积电在日本的熊本工厂已实现量产，同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进