这几年，芯片产业是大家最关注的产业，因为从目前的情况来看，信息化、数字化都离不开芯片，芯片是一切科技产业的基础。而美国作为全球芯片霸权，当然不希望它的地位受到挑战，所以这几年看到中国芯片产业崛起后，是

目前全球都面临着芯片供给过剩的问题，不过美国知名企业家马斯克却突然发出惊人预测，认为美国未来将面临芯片短缺的问题，美国出现芯片短缺在于缺乏足够的芯片人才，未来美国将面临缺乏五分之一芯片人才的问题。 马斯克的这番言论颇为惊人，却又与美国芯片行业当前出现的情况有一些情况相当吻合

众所周知，这几年芯片代工市场几大厂商的排名、份额总体来讲，是比较稳的，特别是前五名，基本上就没怎么变化过。 不过，随着2023年3季度的数据出炉，我们发现这一季度，似乎有了很大的变化，说在洗牌也没太过于夸张，因为第三、四、五名的份额，居然变成一样的了

近日，国家统计局官网更新了11月份，国内集成电路的产量。 数据显示，11月份，集成电路的总产量是334.6亿块，同比大增27.9%。而1-11月份，国内累计集成电路的总产量是3113.8亿块，同比增长3.7%

作为全球第一的独立晶圆代工厂，台积电前脚刚跟拜登政府相处融洽，去美国建厂。然而，近期又传张忠谋公开表示觉得拜登政府“天真”，多少有些出人意料。“饼”画的圆，却难兑现台积电一直都是美国半导体产业的关键合

据媒体报道指，在美国第69届IEEE国际会议上，国产芯片企业发布了一项GAA（环绕栅极）技术，该项技术为3纳米的关键技术，显示出国产芯片并未因为芯片设备的限制而停止研发先进工艺。 GAA技术对于

日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3

自从国产5G手机上市以来，台积电的股价持续下跌，至今已下跌了蒸发770亿美元（约5600亿元），损失规模居亚洲之首，然而更可怕的是这款手机产生的影响正持续扩大，台积电可能面临生存危机。

前言： 在英伟达一步步站稳万亿市值的道路上，少不了两项关键技术支持：台积电主导的CoWoS高端封装和头部存储厂持续迭代的HBM（高带宽存储）。  英伟达想赚钱，还得看台积电和SK海力士的脸色行事

众所周知，从2020年开始，台积电正式积极的跑到美国去建厂，计划投资400亿美元，建设成3nm芯片厂，搞定3-5nm芯片的生产。为此拜登特别高兴，称这是美国制造的胜利，以后美国的先进芯片，可以在美国制造了

台积电是芯片代工的王者，不过如今它已出现不妙的迹象，营收下滑，芯片工艺领先优势减弱，芯片客户分散订单，这正让它遭受前所未有的挑战，一家独大的局面在悄悄改变。首先是中国芯片产业的发展，近期一家中国手机企

前言： 目前，由于物联网、大数据和人工智能的快速发展，各行业正在发生深刻的变革。与此同时，日本开始寻求从全面制造业发展向高精尖领域的转型。 迷你晶圆厂具备灵活制造的优势，特别适合于高混合量小批量半导体产品的生产模式

台积电赴美设厂可谓波折连连，最新遭遇的问题则是它与美国工人产生纠纷，以至于它已不再信任美国工人，试图从中国台湾引入更多工人赴美，却又引发了新的问题，这让台积电身心俱惫。 据了解目

众所周知，台积电是全球最牛的芯片代工企业，一家就拿下了全球60%的份额，而7nm以下的芯片，台积电一家就拿下了90%。像苹果、高通、AMD、Nvidia、博通等美国企业，都依赖台积电。 也正因为如此，可以说台积电一家就左右着全球芯片产业的格局

前言：自1971年采用10000纳米制程技术以来，芯片制造领域在制程工艺方面的竞争从未停歇。随着科技进步，制程不断缩小，从5纳米开始，向3纳米和2纳米发展。现在，2纳米芯片的制造已经进入了全面竞争阶段