台积电
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中芯国际四季报:不只是下个“台积电”
图文 | 躺姐 11日下午,AH两地上市的芯片晶圆代工企业中芯国际,发布了自己的四季度财务报告。先看这次大超预期的业绩指引,就足以证明公司近期的走势非虚,市场对公司的期待并不过分: 预计202
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先进封装,再度升温
2024年,先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底,2025年大概率还要涨。2024年12月底,台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格
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美国,正在疯狂建芯片厂,疯狂购买ASML光刻机
2023年,因为众所周知的原因,中国在疯狂的建设芯片厂,所以也疯狂的购买ASML的光刻机。 按照ASML的数据,2023年,中国大陆从ASML购买了约600亿元的光刻机,排名全球第一。 而之前一年,这个金额大约只有200亿元左右,可见,2023年是以往年份的三倍左右了
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巴菲特放弃两年两倍的台积电
2025年1月16日台积电公布24Q4业绩,24Q4公司实现收入268.8亿美元,同比增长38.8%;净利润115.92亿美元,同比大增57.1%。毛利率为59.0%,同比增加近6个百分点。 业绩炸裂的同时,台积电的股价也一路飙升,近两年股价涨了两倍多近3倍,如今市值已站稳万亿美金
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果然,ASML的最大客户,不再是中国大陆,而是美国了
刚刚,光刻机巨头ASML,发布了2024年4季度财报。 总体成绩来看,表现还是非常不错的,营收92.6 亿欧元,同比增长28%。净利润26.93亿欧元,同比增长31.5%。 而光刻机销量为132台,同比去年的124台,也多出了8台,说明全球光刻机的需求还是非常强劲的
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台积电供应商登陆科创板
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 最近,台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片,进入验证阶段。这标志着经过连续的延期,“美积电”终于迎来了重大节点
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台积电在美国投产4nm芯片!
芝能智芯出品 台积电近期在美国亚利桑那州的晶圆厂正式投产4nm芯片,标志着这家全球领先的晶圆代工企业迈出了全球布局的重要一步。 此前,台积电在日本的熊本工厂已实现量产,同时在欧洲的扩张计划也在逐步推进
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面对美国禁令,中国大力发展成熟芯片,现在轮到美国难受了
美国是全球芯片霸主,垄断了全球50%左右的市场。 但重要的是,美国掌握着几乎所有芯片的上游产业链,所以靠着芯片产业,美国不仅大全球赚到了经济利益,还赚到了政治利益。 谁想挑战美国的芯片霸权,美国都要出手来打压,上世纪八、九十年代,日本芯片产业就是这样被美国废了武功的
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苹果也不用,台积电的2纳米不是香饽饽,实在太贵了
在苹果确定今年不会采用台积电2纳米之后,联发科也表示暂不采用,NVIDIA和高通可能采用三星的2纳米工艺,这对台积电来说将是巨大的挑战,原因是2纳米工艺的成本实在太高了。 据了解台积电对2纳米工
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中国芯片企业不买单,2025年,海外半导体设备厂商日子难过
2024年过去了,但对于众多的海外芯片设备厂商而言,2024年是一个丰收的一年,原因就是2024年,中国芯片厂商疯狂扩产,从它们那里购买了太多的设备,让他们大赚特赚了。 比如ASML,已公开的前三个季度,中国大陆购买的光刻机,占到其它销售额的45%
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高通开心了:官司赢了,每年能向ARM少交14亿美元专利费
自从高通发布了骁龙8Elite系列芯片,然后使用了全新自研的Oryon CPU(收购了Nuvia的技术)之后,ARM就一直在威胁高通。 ARM要高通针对Oryon CPU再多交一次专利授权费,否则不能使用Oryon CPU,ARM还威胁高通,称要断供高通的授权,让高通不能使用ARM
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忍无可忍?全球围剿英伟达,这次老黄还惹怒了中国
继法国、美国、欧盟之后,中国也对英伟达展开了“反垄断调查”。 要知道,中国一向对这些跨国企业是很仁慈的,轻易不开罚单,上一次还是罚了高通60亿元,但那已经是10多年前的2013年,当时是高通吃相太难看了,实在不能忍
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不用美国芯片,6大国产CPU,迎来最大发展机遇
针对美国的新一轮制裁,中国这次没有妥协,而是快速反应,开始反击! 首先是针对镓、锗、锑、石墨等进行管制。然后四大协会倡导大家别购买美国芯片,因为不再安全,不再可靠。还有外交部对美国军工企业及高级管理
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恩智浦与台积电新加坡合资晶圆制造工厂已破土动工,未来还将扩建
盖世汽车讯据彭博社报道,12月4日,恩智浦半导体和台积电子公司世界先进积体电路(VanguardInternationalSemiconductorCorp.,VIS)的合资企业VisionPowerSemiconductorManufac...
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骁龙8 Elite 2首度曝光:CPU主频突破4.32GHz 再创新高
快科技11月30日消息,高通下一代旗舰平台预计命名为第二代骁龙8至尊版(以下简称骁龙8 Elite 2),博主数码闲聊站爆料,高通骁龙8 Elite 2型号是SM8850,这颗芯片正在测试三星SF2和台积电第三代3nm(N3P)两种工艺制程,但终端产品倾向于只使用台积电N3P















