是时候重估高通了? 文｜罗镇昊? 编｜刘俊宏? 纽约时间6月24日下午，高通总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）站在2026年投资者日的舞台上，开场第一句话就定下了整场会议的基调： “ 高

在准备讨论理想马赫M100时，我们曾先梳理过一组问题，关于“一颗车企自研的AI芯片，除了峰值性能之外，还需要向公众证明什么？”随后，理想方面提供了一份围绕马赫M100的媒体群访速记，里面详细解释了自研

我们知道芯片产业有三大核心工艺段：1芯片设计、2晶圆制造（前道工艺）和3封装测试（后道工艺）。核心内容如下： 一、 芯片设计（Design） 这是芯片制造的起点，主要将功能需求转化为可制造的电路版图，

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6月24日，杭州朗迅科技股份有限公司（以下简称“朗迅科技”）深交所主板IPO申请获受理。 根据招股书，朗迅科技拟公开发行不超过1430.72万股，募集资金65.17亿元，重点投向AI芯片测试基地、车规

芝能智芯出品 GaN功率器件已经有一块稳住的阵地：消费电子快充头。650V耐压等级够用，横向HEMT结构成熟，市场渗透率爬得很快。 功率半导体的主战场不在充电器。 电机驱动、光伏逆变器、电动汽车牵引逆

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盖世汽车获悉，据光谷融媒体中心报道，6月24日，国内存储芯片测试领域知名企业欧康诺正式签约，将其总部项目落户武汉光谷，旨在开发国产化存储芯片测试设备，就近服务本地集成电路产业链企业。此举标志着光谷在完善集成电路产业链、提升产业生态方面迈出重...

几天前，陈立武接手英特尔后的首次播客访谈播出。在对话中，他明确提到将押注先进封装、玻璃基板、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）、人工钻石几大技术。其中玻璃基板再次迎来大佬定调，无疑给

随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭

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半导体行业正出现一个新现象：制造端、封测端的头部玩家，正不约而同地向上游设备领域延伸。 赛微电子董事长杨云春创立海创智能装备（烟台）有限公司，业务涉及晶圆级键合（PB、TB/DB）、薄膜沉积（PVD、

众所周知，前段时间国内巨头提出了韬定律，将时间微缩，代替了晶体管微缩，给芯片制程指明了另外一个前进方向。 要知道以前芯片前进的指导是摩尔定律，其核心是微缩晶体管，增加单位面积的晶体管密度，这样来提高性

作者｜杨立成 编辑｜陈肖冉 近日，差异化算力企业北京清微智能科技股份有限公司（简称：清微智能）递交辅导收尾材料，仅耗时三个月便通过创业板上市辅导核查。 凭借自主研发的RPU可重构架构，这家清华背景的算

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