近日，中国科学院西安光学精密机械研究所（西安光机所）超快光科学与技术全国重点实验室王斌浩研究员与张文富研究员团队，在硅基光互连芯片领域取得系统性突破。相关成果面向共封装光学（CPO）及下一代AI算力基

激光芯片与硅CMOS混合键合（Hybrid Bonding）使用BCB作为介质。BCB（苯并环丁烯，Benzocyclobutene）是一种高性能芳香族热固性聚合物介电材料，广泛用于Cu/BCB混合键

文/杨剑勇 AI是驱动全球云服务市场强劲增长核心动力。其中，就全球而言，亚马逊、微软、谷歌是这一市场主导者，占据全球六成以上的市场份额。其中，谷歌凭借Gemini大模型到TPU芯片+AI基础设施，推动

导语：是真转型，还是真套利？ “卖房换芯”，知名开发商要彻底转型。“要站在光里，不要光站在那里”，京投发展（600683.SH）似乎悟透了这句话，要从房里走出来，站到光里。 2个月前，京投发展宣布彻底

芝能智芯出品 2026年4月22日，台积电在一年一度的北美技术研讨会上，一口气发布三项新制程：A13、A12和N2U。 台积电的先进制程路线图，正式分裂成了两条路。一条给手机芯片，追求省电和省钱。一条

最近最火的技术莫过于，华为重磅突破：1.4纳米芯片的空间折叠技术，本文借用华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲中的图片科普下这项技术。这张图的主题是“芯片互连技术（Interconn

5月27日消息，据9to5mac援引彭博社报道称，根据最新供应链及科技媒体消息，苹果正计划在今年晚些时候或明年初推出Mac产品线史上最大规模的一次硬件重构。这款可能采用全新命名的高端笔记本，将在屏幕、

3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。? ? 今天

韬定律的难得之处在于脚踏实地，而赢学思维恰恰在它的反面。 文 | 佘宗明 统治了芯片行业约60年的摩尔定律，又被宣判「脑死亡」了。 说「又」，是因为黄仁勋三天两头说它要狗带。 在今年3月的GTC 20

押注下一代封装技术 作者｜沛林 编辑｜野子 5月26日，京东方A（000725.SZ）封死涨停，单日成交额突破260亿元。至此，这家全球显示面板龙头在四个交易日内已斩获两个涨停，累计涨幅超过36%。

文｜风车车 排版｜小西 智能手机、高端电动车、大飞机……大国运势这一次给到了国产芯。 2023年9月，华为Mate60发布，国人为之沸腾，它预示着麒麟未亡。而今的人工智能时代，同样是以华为为代表的国产

人人都说这是一个AI批量造富的年代，从SK海力士到英伟达再到长鑫，利润一路狂飙。但财富向上游高度集中的真相，鲜少被人提起。中下游的云厂商、大模型公司，仍在为盈利苦苦挣扎。这场财富神话，还能撑多久？ 原

面对?Agent 时代谷歌在购物上的完整闭环，阿里会如何接招？ 撰文|蓝洞商业 赵卫卫 打开阿里云全新?AI?产品官网，最先看到的是一行安装技能指令，这是一条?Agent?可读的指令。调用之后，你的?

出品 | 异观财经 作 者 | 炫夜白雪 2026年5月，英伟达再次交出了一份堪称“印钞机级别”的财报。2027财年（2026 年 1 月 26 日～2027 年 1 月 31 日）第一季度，公司营收

“年更”的真武，想成为下一个昇腾 阿里，今天首次公布了自家真武芯片的规划路线。 5月20日，在2026年阿里云峰会上，平头哥发布了最新一代训推一体AI芯片真武M890，144GB显存，片间互联带宽80