芯片
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六氟化钨断供,扼住全球芯片“咽喉”
在半导体产业链浩如烟海的材料库中,六氟化钨(WF6)长期以来只是一个边缘化的
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华为、寒武纪带头, 国产芯片玩家加速抢夺英伟达的蛋糕
文源 | 源媒汇 作者 | 谢春生 国产GPU的头部牌桌上,正在悄悄“加人”。 近来,据媒体报道,字节跳动正与天数智芯洽谈采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理任务。本次洽谈涉及的芯片,主要为天数智芯智
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华为、寒武纪带头,国产芯片玩家加速抢夺英伟达的蛋糕
文源 | 源媒汇 作者 | 谢春生 国产GPU的头部牌桌上,正在悄悄“加人”。 近来,据媒体报道,字节跳动正与天数智芯洽谈采购至少5万颗AI芯片,主要用于推理任务。本次洽谈涉及的芯片,主要为天数智芯智
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六氟化钨断供, 扼住全球芯片“咽喉”
在半导体产业链浩如烟海的材料库中,六氟化钨(WF6)长期以来只是一个边缘化的
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智谱GLM
编辑|沈潇 【新质产研概览】(6月16日-17日) ? 智谱GLM-5.2全量开放并宣布开源,国产AI模型向全球第一梯队靠拢 ? 华为提出
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芯报丨SEMI:Q1全球半导体设备销售额创历史新高,中国大陆稳居第一
科大讯飞在合肥成立词元星火科技公司,注册资本10亿 天眼查App显示,近日,合肥词元星火科技有限公司成立,法定代表人为刘庆峰,注册资本10亿人民币,经营范围包括人工智能应用软件开发、人工智能通用应用系
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芯报丨SEMI : Q1全球半导体设备销售额创历史新高,中国大陆稳居第一
科大讯飞在合肥成立词元星火科技公司,注册资本10亿 天眼查App显示,近日,合肥词元星火科技有限公司成立,法定代表人为刘庆峰,注册资本10亿人民币,经营范围包括人工智能应用软件开发、人工智能通用应用系
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芯报丨芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿,增幅约56%
芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿,增幅约56% 天眼查App显示,6月5日,芯联股权投资(杭州)有限公司发生工商变更,注册资本由18亿人民币增至28亿人民币,增幅约56%。该公司成立于2023
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Horizon Worlds VR版6月15日正式关闭;高通预热全新XR芯片;
今日新闻速览 ?Horizon Worlds VR 版将于6月15日正式关闭 ?高通预热全新XR芯片,有望升级头显核心性能 ?Valve 确认 Steam Frame 头显“今年夏季”发货 ?visi
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芯报丨芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿 , 增幅约56%
芯联集成旗下杭州股权投资公司增资至28亿,增幅约56% 天眼查App显示,6月5日,芯联股权投资(杭州)有限公司发生工商变更,注册资本由18亿人民币增至28亿人民币,增幅约56%。该公司成立于2023
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基于电容式触摸芯片实现的触摸滑条+滚轮应用方案
触摸芯片不仅支持常见的触摸感应按键,还扩展到触摸滑条和滚轮等多样化交互方式,触摸滑条与触摸滚轮因其直观、连续、响应迅速的特性,广泛应用于智能家电控制面板、厨房电器、灯光控制、音量调节、菜单导航、消费电
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LPDDR逆袭: AI推理芯片为何集体“换芯”?
一直以来,LPDDR(低功耗双倍数据率同步动态随机存储器)主要被用于智能手机、轻薄本等低功耗消费电子设备中。但近年来,随着全球AI推理需求的爆发式增长,LPDDR却正快速向数据中心领域渗透,并逐渐成为
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晶圆键合之 粘合剂键合(Adhesive Bonding)
? ? ?晶圆键合(Wafer Bonding)或者芯片和晶圆键合,通常是指将两片或多片晶圆(同质?/?异质)利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆,乃至不同材料或功能层相互结合的技术,以提高器件的性能
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晶圆键合之 粘合剂键合 (Adhesive Bonding)
? ? ?晶圆键合(Wafer Bonding)或者芯片和晶圆键合,通常是指将两片或多片晶圆(同质?/?异质)利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆,乃至不同材料或功能层相互结合的技术,以提高器件的性能
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手机越卖越贵,厂商却越来越慌
2026年过半,手机行业正经历自智能手机诞生以来最大规模的成本冲击和价格体系重构。一边是OPPO、vivo、荣耀等国产主流品牌接连发布调价公告,中端机型普遍上涨300至1000元;另一边,苹果在618








